Gelişmiş transistör yapıları, paketleme çözümleri ve EDA iş birlikleriyle çip üretim hedefini ikiye katlıyor.
18A Teknolojisiyle Liderlik Hamlesi
Intel, 2025 itibarıyla yarı iletken üretiminde liderliği yeniden ele geçirmek amacıyla 18A üretim sürecini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Panther Lake mobil işlemcilerinde kullanılacak bu yeni süreç, GAA (Gate All Around) transistörleri ve PowerVia arka güç dağıtımı ile birlikte çalışarak performans ve verimlilikte çığır açmayı hedefliyor.
-
18A-P ve 18A-PT varyantları, farklı voltaj ve güç gereksinimlerine göre uyarlanabilecek.
-
Bu süreç, yüksek performanslı sunuculardan mobil çiplere kadar geniş bir yelpazede kullanılacak.
Gelişmiş Paketleme: EMIB ve Foveros Atılımı
Intel’in EMIB ve Foveros tabanlı paketleme teknolojileri, artık farklı dökümhanelerde üretilmiş çipleri tek bir yapı altında birleştirebiliyor. Bu modüler yapı:
-
Maliyetleri düşürürken
-
Yüksek bant genişliği ve enerji verimliliği sağlıyor.
-
Çoklu kalıp sistemleri ile Moore Yasası’nın fiziksel sınırlamalarını aşmayı amaçlıyor.
Synopsys, Cadence ve Siemens ile İş Birliği
Yeni CEO Lip-Bu Tan öncülüğünde Intel, Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) şirketleriyle stratejik ortaklıklar kurarak 18A ve 14A süreçlerine uygun yazılım altyapısını geliştiriyor. Bu, dış müşterilere açık dökümhane modelinin güçlendirilmesi açısından kültürel bir dönüşüm anlamına geliyor.
14A Sürecinde Performans Artışı
-
2. nesil RibbonFET transistörler
-
%15–20 watt başına performans artışı
-
%25–35 güç tasarrufu
-
1,3 kat daha yüksek transistör yoğunluğu
Ayrıca, mobil pazara özel olarak geliştirilen 14A-E varyantı ile taşınabilir cihazlarda güç/verimlilik dengesine odaklanılıyor.
TSMC’ye Karşı ABD'den Küresel Cevap
TSMC’nin baskın konumuna rağmen Intel, ABD merkezli üretim modeli, yenilikçi üretim süreçleri ve müşteri odaklı çözümleri sayesinde global pazarda daha fazla söz sahibi olmayı hedefliyor.
Sonuç:
Intel, 18A ve 14A teknolojileriyle hem performans çıtasını yükseltiyor hem de stratejik bağımsızlık hedefini güçlendiriyor. Yeni CEO liderliğinde, çip endüstrisinde dengeleri değiştirecek büyük bir dönüşümün eşiğinde.